Lasersko označavanje je upotreba izuzetno malih mrlja za izradu raznih simbola, teksta, uzoraka itd., Veličina mjesta može biti po redoslijedu mikrometara. Ima dublje značenje za mikroradbu ili protiv krivotvorenja.
Nakon fokusiranja, ultrafini laser je poput oštrog ruba, koji može ukloniti materijal s površine predmeta točka po tačku. Najveća prednost je ta što je postupak označavanja beskontaktna obrada, bez negativnih ogrebotina i trenja i neće uzrokovati drobljenje ili drobljenje. Stoga, predmeti koje treba obraditi nisu oštećeni. Budući da mjesto ponovo postaje finije nakon ponovnog zumiranja laserske zrake, generirano područje toplinskog učinka je malo, a obrada je točna, tako da se postupak koji se ne može dovršiti konvencionalno i koji se ne može realizirati može završiti.
Laserskom obradom možete realizirati bilo koji oblik rezanja lima pomoću modernog CAD / CAM softvera. Laserska obrada ne samo da ima veliku brzinu obrade, visoku efikasnost, nizak trošak, već i izbjegava zamjenu kalupa i skraćuje vremenski period za pripremu proizvodnje. Jednostavno postizanje kontinuirane obrade, vrijeme prijenosa laserskog snopa je kratko, što poboljšava učinkovitost proizvodnje. Naizmjenično se može ugraditi više komada. Prilikom obrade radnog komada, završeni dio se može ukloniti, a radni komad koji se obrađuje može se ugraditi kako bi se postigla paralelna obrada, smanjenje vremena instalacije i povećanje vremena laserske obrade. Lasersko rezanje postalo je smjer tehničkog razvoja moderne obrade metala zbog velike brzine, visoke preciznosti, visoke kvalitete, uštede energije i zaštite okoliša. Lasersko rezanje čini 32% tržišta u aplikacijama za lasersku obradu. Najveća razlika između laserskog rezanja i ostalih metoda rezanja je njegova velika brzina, velika preciznost i velika prilagodljivost. Ujedno ima prednosti malog proreza, male zone na koju utječe toplina, dobre kvalitete rezne površine, nema buke tijekom rezanja, dobre vertikalnosti ruba proreza, glatkog obrezivanja i jednostavne automatske kontrole procesa rezanja. Kod laserskog rezanja listova nije potreban kalup koji može zamijeniti neke metode obrade bušenja koje zahtijevaju složene velike kalupe, što može znatno skratiti proizvodni ciklus i smanjiti troškove.
Obrada lima je ključna tehnologija koju tehničari ploča moraju savladati, a ujedno je i važan proces formiranja proizvoda od lima. Uključuje tradicionalno rezanje i brtvljenje, blankiranje, savijanje i oblikovanje metoda i procesa, kao i razne strukture i parametri procesa hladnog žigosanja, različita načela rada opreme i metode rada, kao i novu tehnologiju žigosanja i nove procese. , Dijelovi dijelova proizvoda za poljoprivrednu mehanizaciju uglavnom koriste čelične ploče od 4-6 mm, a postoje mnoge vrste dijelova od lima i ažuriranje je brzo. Tradicionalni dijelovi za obradu lima za poljoprivredni stroj obično primjenjuju metodu probijanja, a gubitak plijesni je velik, a obično ga koristi veliki proizvođač poljoprivrednih strojeva. Skladište u kojem se čuvaju plijesni je gotovo 300 četvornih metara. Može se vidjeti da ako obrada dijelova i dalje ostane na tradicionalan način, to će ozbiljno ograničiti brzo ažuriranje i tehnološki razvoj proizvoda, a ogledaju se prednosti fleksibilne obrade lasera.
70% obrade mobilne telefonije odnosi se na lasersku tehnologiju i opremu za proizvodnju lasera. Konkretno, posljednjih godina je razvoj visoko-energetskih strojeva za označavanje UV-zračenjem, dubokih ultraljubičastih i ultra brzih tehnologija laserske obrade potaknuo razvoj tehnologije izrade pametnih telefona. To je povezano s prirodom laserske tehnologije i prirodom precizne proizvodnje mobilnih telefona. S jedne strane, laseri imaju prednosti velike gustoće snage, dobre usmjerenosti, čistoće, visoke učinkovitosti, zaštite okoliša itd. Trend tehnologije laserske obrade koja zamjenjuje tradicionalnu tehnologiju obrade se ubrzava, a njezine prednosti mikromatiranja su u strojevima za lasersko zavarivanje, strojevi za lasersko označavanje, laseri. Prednosti strojeva za rezanje i drugih aspekata vrlo su očite. S druge strane, obrada mobilnih telefona je kristalizacija precizne proizvodne tehnologije koja zahtijeva mikrospremnu opremu.
Lasersko bušenje jedna je od najvažnijih aplikacija za mobilnu obradu. Lasersko fokusirano mjesto može se koncentrirati redoslijedom jedne valne duljine i koncentrirati vrlo veliku energiju na malom području. Posebno je pogodan za obradu finih dubokih rupa. Minimalni otvor je samo nekoliko mikrona, a omjer dubine i otvora rupe može biti veći od 50 mikrona. Lasersko bušenje se može koristiti u aplikacijama za mobilne telefone za probijanje PCB ploče, probijanje slušalica kućišta i antene, probijanje slušalica itd. Ima prednosti visoke učinkovitosti, male cijene, male deformacije i širokog raspona primjene. Mobilni telefon odbacuje veliko područje kako bi se usredotočio na više od 200 dijelova, a njegova tehnologija proizvodnje može se smatrati jednom od težih proizvodnih tehnologija. Na prostoru gdje je pola prsta malo širi, jedan je prst duži, a jedan cent viši, više od 200 dijelova poput LPC-a, kamere, LCD-a, LCD ekrana, pločice i antene obrađuje se, ugrađuje i integrira. Zahtjevi za preciznošću su visoki. Laserska tehnologija važna je tehnologija kojom se promiče brzi uspon kineske industrije za proizvodnju mobilnih telefona.
