Prva domaća 8-inčna SiC laserska potpuno automatska oprema za skidanje izolacije koju je neovisno razvio Jiangsu General Semiconductor Co., Ltd. nedavno je službeno isporučena Guangzhou Nansha Wafer Semiconductor Technology Co., Ltd., vodećoj tvrtki na tom području proizvodnje SiC supstrata i pušten u proizvodnju.
Oprema može realizirati potpuno automatsko rezanje 6-inča i 8-inča SiC ingota, uključujući punjenje ingota, brušenje ingota, lasersko rezanje, odvajanje pločica i prikupljanje pločica. Njegova industrijska proizvodnja popunila je prazninu na tržištu u području istraživanja i razvoja i proizvodnje opreme za lasersko skidanje SiC ingota u Kini, probijajući blokadu strane tehnologije, uvelike poboljšavajući razinu neovisnosti i industrijalizacije industrije SiC čipova u mojoj zemlji i pružajući solidno jamstvo za sigurnost i stabilnost opskrbnog lanca industrije integriranih sklopova moje zemlje.
Oprema može ogoliti 20000 SiC supstrata godišnje, postižući prinos veći od 95%. U usporedbi s tradicionalnim postupkom rezanja žice, uvelike smanjuje gubitak proizvoda, a cijena opreme je samo 1/3 sličnih stranih proizvoda.
