Lasersko rezanje koristi lasersku zraku visoke gustoće energije za zagrijavanje izratka, što uzrokuje da se temperatura ubrzano diže i da se vreli vrelište materijala u vrlo kratkom vremenu, a materijal počinje isparavati da stvara paru. Te pare izbacuju se visokom brzinom, a materijal se stvara prorezom dok se pare izbacuje.
S kontinuiranim razvojem prednjeg spremnika spremnika, sve više i više industrija i poduzeća su primijenili laserski spremnici za pohranu, a sve više poduzeća ulazi u industriju spremnika. Međutim, zbog smanjenog troška naknadne obrade, još je uvijek moguće koristiti takvu opremu u velikoj proizvodnji.
Lasersko rezanje se može podijeliti u četiri tipa: rezanje lasera, lasersko rezanje, lasersko rezanje kisika, lasersko pisanje i kontrolirani prijelomi.
Rezanje laserom isparavanja
Radni dio se zagrijava pomoću laserske zrake visoke gustoće energije kako bi se u vrlo kratkom vremenu brzo povećala temperatura, došla do vrelišta materijala, a materijal počinje isparavati kako bi se stvorila para. Te pare izbacuju se visokom brzinom, a materijal se stvara prorezom dok se pare izbacuje. Toplina isparavanja materijala je općenito velika, pa je potrebna velika snaga i gustoća snage za rezanje lasera.
Rezanje laserskim isparavanjem često se koristi za rezanje vrlo tankih metalnih i nemetalnih materijala kao što su papir, tkanina, drvo, plastika i guma.
Rezanje laserom
Kada se laser rastopi i izreže, metalni materijal se rastopi laserskim zagrijavanjem, a zatim se plin koji ne oksidira (Ar, He, N, itd.) Upuhuje kroz mlaznicu koaksijalno s trakom, a tekući metal se ispušta snažnim pritiskom plina da stvori prorez. Rezanje laserom ne zahtjeva potpunu isparavanja metala, a potrebna energija je samo 1/10 od isparavanja.
Lasersko taljenje i rezanje uglavnom se koriste za rezanje nekih neoksidabilnih materijala ili aktivnih metala, kao što su nehrđajući čelik, titan, aluminij i njihove legure.
Rezanje kisika
Princip laserskog rezanja kisika sličan je rezu oksacetilena. Koristi laser kao izvor topline predgrijavanja i koristi aktivni plin kao što je kisik kao rezni plin. Plin koji se izbacuje s jedne strane reagira s metalom za rezanje da uzrokuje reakciju oksidacije kako bi se oslobodila velika količina toplote oksidacije; s druge strane, rastaljeni oksid i talina su izbačeni iz reakcijske zone kako bi se formirao prorez u metalu. Budući da oksidacijska reakcija tijekom procesa rezanja stvara veliku količinu topline, energija potrebna za rezanje laserskog kisika je samo 1/2 od rezanja topljenja, a brzina rezanja je znatno veća od rezanja laserom i rezanja topljenjem.
Lasersko rezanje kisika se uglavnom koristi za lako metalizirane materijale koji se mogu oksidirati, kao što su ugljični čelik, titan čelik i toplinski obrađeni čelik.
Lasersko rezanje i kontrolu loma
Lasersko rešavanje treba skenirati površinu krhkog materijala visokim laserom gustoće energije, tako da se materijal isparava na mali utor vrućom, a zatim se nanosi određeni pritisak, a lomljivi materijal pukne duž male utore. Laseri za lasersko pisanje su općenito Q-switched laseri i CO2 laseri.
Kontrolirana fraktura je strma raspodjela temperature nastala laserskim graviranjem, stvarajući lokalne toplinske naprezanja u krhkom materijalu koji uzrokuju da se materijal probijava duž malih utora.
